NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors

Amphenol TCS NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors are capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance. The robust, damage-resistant design includes up to 57 real signals per linear centimeter (145 signals per linear inch), a ball grid array for precise alignment, a compliant BGA-style attachment to increase SMT process yields, and rugged wafer construction. The wafers can be routed to support either single-ended or differential-paired architectures.

Resultados: 34
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Número de posições
Afastamento
Número de linhas
Estilo de acabamento
Ângulo de montagem
Altura da Pilha
Potência nominal
Regime de tensão
Taxa de dados máxima
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Galvanização do contato
Material de contato
Material da caixa
Série
Embalagem

Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Ficha técnica
48Em estoque
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
20Em estoque
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Plug Solder Balls
Ficha técnica
20Em estoque
Mín.: 20
Mult.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 26 semanas
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 40
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 20
Mult.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 96
Mult.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Plug Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Plug Solder Balls
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 24
Mult.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa placa e Mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 24
Mult.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev