Waffle Interface para sensor

Resultados: 5
Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interface Tensão de alimentação - Máx Tensão de alimentação - Mín Corrente de Alimentação Operativa Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima Estilo de montagem Caixa / Gabinete Proteção ESD Embalagem
Renesas Electronics Interface para sensor DICE IN WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle