ATZB-RF-233-1-CR

Microchip Technology
556-ATZB-RF-233-1-CR
ATZB-RF-233-1-CR

Fabricante.:

Descrição:
Módulos Zigbee - 802.15.4 ZigBit Amp RF233
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Ficha técnica:
Modelo ECAD:
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Atributo de produto Valor do atributo Selecionar atributo
Microchip
Categoria de produto: Módulos Zigbee - 802.15.4
RoHS:  
2.4 GHz
1.96 km
2 Mb/s
- 104 dBm
2 V
3.6 V
157 mA
7.5 mA
20.5 dBm
- 40 C
+ 85 C
802.15.4, Zigbee
Bulk
Tipo de conector de antena: Chip
Marca: Microchip Technology
Dimensões: 25 mm x 20 mm
Tipo de interface: SPI
Sensível à umidade: Yes
Tensão de alimentação operacional: 3 V
Tipo de Produto: Zigbee Modules
Quantidade do pacote de fábrica: 200
Subcategoria: Wireless & RF Modules
Peso unitário: 4.005 g
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Atributos selecionados: 0

Códigos de conformidade
CNHTS:
8517629990
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8517620000
MXHTS:
8542310302
ECCN:
5A992.C
Classificações de Origem
País de origem:
Tailândia
País de Origem da Montagem:
Não disponível
País de difusão:
Não disponível
O país está sujeito a alterações no momento do envio.

Connected (Wired & Wireless)

Microchip Technology Connectivity is easy to add to applications, as Microchip's MCUs and MPUs are designed to be compatible with Microchip wired and wireless devices. Robust, reliable, high-speed connectivity is available with a broad portfolio of wired connectivity solutions. Mobility, convenience, and enhanced user experience are possible with a wide range of wireless connectivity solutions. And, with pre-certified modules, designers can avoid worrying about communication regulations.‌

Wireless Connectivity

Microchip Technology Wireless Connectivity Solutions enable you to quickly incorporate connectivity into your designs with wireless ICs, modules, software, and development kits that make connecting effortless for your customers. Microchip's comprehensive wireless portfolio has the technology to meet your range, data rate, interoperability, frequency, and topology needs. Microchip Technology's fully certified modules enable drop-in wireless connectivity, saving development costs and reducing time to market.

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