Interface para sensor

 Interface para sensor
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Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interface Tensão de alimentação - Máx Tensão de alimentação - Mín Corrente de Alimentação Operativa Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima Estilo de montagem Caixa / Gabinete Proteção ESD Qualificação Embalagem
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CEC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 7,000
Mult.: 7,000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GEC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2,800
Mult.: 2,800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FAC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FEC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 2,900
Mult.: 2,900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2,800
Mult.: 2,800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FIC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 2,900
Mult.: 2,900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CIC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 7,000
Mult.: 7,000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Interface para sensor OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 9,464
Mult.: 9,464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 9,464
Mult.: 9,464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Interface para sensor OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 9,464
Mult.: 9,464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5R
Renesas Electronics Interface para sensor TSSOP / 16 / 5X4MM-0 Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4,000
Mult.: 4,000
: 4,000

SMD/SMT Die Reel
Renesas Electronics ZSC31015EAC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 6,200
Mult.: 6,200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 9,000
Mult.: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 9,464
Mult.: 9,464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 9,464
Mult.: 9,464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EIC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 8,500
Mult.: 8,500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EAC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 8,500
Mult.: 8,500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EIC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 6,200
Mult.: 6,200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EEC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 6,200
Mult.: 6,200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE5T
Renesas Electronics Interface para sensor TSSOP / 16 / 5X4MM-0 Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Tube
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2,880
Mult.: 2,880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 12,000
Mult.: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack