RC Interface para sensor

Resultados: 9
Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima Estilo de montagem Caixa / Gabinete Proteção ESD Embalagem

Renesas Electronics Interface para sensor QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2 Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 5,000
Mult.: 5,000
Bobina: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4,730
Mult.: 4,730

Gel Pack

Renesas Electronics Interface para sensor TSSOP / 16 / 5X4MM -0 Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4,000
Mult.: 4,000
Bobina: 4,000

Reel

Renesas Electronics Interface para sensor TSSOP / 16 / 5X4MM -0 Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Interface para sensor TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Interface para sensor SAWN WAFER ON WAFER FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Interface para sensor TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT Die Tray