ARM Cortex-M33 Núcleo Módulos multiprotocolo

Resultados: 24
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Série
Frequência
Potência de saída
Tipo de interface
Tensão de alimentação - Mín
Tensão de alimentação - Máx
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Tipo de conector de antena
Dimensões
Protocolo - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo - WiFi - 802.11
Protocolo - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Embalagem
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, Trace ANT
Ficha técnica
238Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip, Trace Pin
Ficha técnica
139Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Ficha técnica
778Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF4L15 chip
Ficha técnica
312Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, MHF4
Ficha técnica
248Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, antenna pin, open CPU
Ficha técnica
1,278Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin 16.8 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant., open CPU
Ficha técnica
1,278Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.17 V 3.45 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2FP is NXP RW610 based Hostless dual band Wi-Fi 6 + BLE 5.4 Module
Ficha técnica
70Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1,000
260 MHz 12 dBm 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.55 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C - Without the 4-pin header
Ficha técnica
249Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C PCB 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: IPEX, -40 85C - Without the 4-pin header
Ficha técnica
250Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Amazon Sidewalk IoT module (US version only)
Ficha técnica
250Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 500

2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C 15 mm x 15 mm x 2.25 mm BLE 5.1 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1,000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip, Trace Pin
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1,000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, Trace ANT
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 1,000
Mult.: 1,000
Bobina: 1,000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, MHF4, T&R
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 1,000
Mult.: 1,000
Bobina: 1,000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas
Mín.: 1,000
Mult.: 1,000
Bobina: 1,000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas
Mín.: 1,000
Mult.: 1,000
Bobina: 1,000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 34 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 34 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 34 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Módulos multiprotocolo the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 34 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape