ARM Cortex A55 Núcleo Módulos multiprotocolo

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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Frequência
Tipo de interface
Tensão de alimentação - Mín
Tensão de alimentação - Máx
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Dimensões
Protocolo - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo - WiFi - 802.11
Embalagem
Quectel Módulos multiprotocolo No connectivity. 2+32GB variant. Consumer temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo No connectivity. 4+32GB variant. Consumer temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Tempo de conclusão sem o estoque 5 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Módulos multiprotocolo No connectivity. 1+8GB - Industrial temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Tempo de conclusão sem o estoque 5 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Módulos multiprotocolo No connectivity. 2+16GB - Industrial temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Tempo de conclusão sem o estoque 5 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Módulos multiprotocolo No connectivity. 4+32GB - Industrial temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant. 1+8GB - Consumer temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant.2+32GB - Consumer temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant.4+32GB - Consumer temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant. 8+64GB - Consumer temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant. 1+8GB - Industrial temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Módulos multiprotocolo Wi-Fi /BT variant. 2+16GB - Industrial temperature range
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 3,000
Mult.: 200
Bobina: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel