W25M512JVEIQ

Name: Winbond W25M512JVEIQ
Brand: Winbond
SKU: 454-W25M512JVEIQ
Price: 7.81 USD
Availability: InStock

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Nº da Mouser:

454-W25M512JVEIQ

Nº do fabricante:

W25M512JVEIQ

Fabricante.:

Winbond

Descrição:

Pacotes Multi-chip (MCPs) spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

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Ficha técnica:

W25M512JVEIQ Ficha técnica (PDF)

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Fabricante:	Winbond
Categoria de produto:	Pacotes Multi-chip (MCPs)
RoHS:
Tipo:	Serial NOR Flash
Tamanho da memória:	512 Mbit
Caixa / Gabinete:	WSON-8
Série:	W25M512JV
Estilo de montagem:	SMD/SMT
Frequência de operação máxima:	104 MHz
Temperatura operacional mínima:	- 40 C
Temperatura operacional máxima:	+ 85 C
Marca:	Winbond
País de montagem:	Not Available
País de difusão:	Not Available
País de origem:	TW
Largura do barramento de dados:	8 bit
Tipo de interface:	SPI
Sensível à umidade:	Yes
Organização:	64 M x 8
Embalagem:	Tube
Tipo de Produto:	Multichip Packages
Quantidade do pacote de fábrica:	63
Subcategoria:	Memory & Data Storage
Tensão de alimentação - Máx:	3.6 V
Tensão de alimentação - Mín:	2.7 V
Nome comercial:	SpiStack
Peso unitário:	2.265 g

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CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: 3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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