EV_MOD_CH101-03-01

TDK InvenSense
410-EV_MOD_CH1010301
EV_MOD_CH101-03-01

Fabricante.:

Descrição:
Ferramenta de desenvolvimento de sensor de distância

Em estoque: 21

Estoque:
21 Pode ser enviado imediatamente
Tempo de entrega da fábrica:
3 semanas Tempo estimado de produção de fábrica para quantidades acima do indicado.
Mínimo: 1   Vários: 1
Preço unitário:
$-.--
Ext. Preço:
$-.--
Est. Tarifa:

Preços (USD)

Qtde Preço unitário
Ext. Preço
$19.19 $19.19

Atributo de produto Valor do atributo Selecionar atributo
TDK
Categoria de produto: Ferramenta de desenvolvimento de sensor de distância
RoHS:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Modules
Ultrasonic ToF Sensor
CH-101
Marca: TDK InvenSense
País de montagem: Not Available
País de difusão: Not Available
País de origem: US
Tipo de interface: I2C
Quantidade do pacote de fábrica: 1
Nome comercial: SmartSonic
Produtos encontrados:
Para mostrar produtos similares, selecione pelo menos uma opção
Selecione pelo menos uma caixa de seleção acima para mostrar produtos similares nesta categoria.
Atributos selecionados: 0

CNHTS:
8543709990
USHTS:
9015104000
ECCN:
EAR99

Chirp Products

TDK InvenSense Chirp Products are a family of miniature and ultra-low power ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensors and modules based on MEMS technology. These sensors feature a system-in-package that integrates a Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The CH101 and the CH201 sensors can detect multiple objects, work in any lighting conditions, including full sunlight, and provide millimeter-accurate range measurements. The Chirp family products include ultrasonic sensor modules, development kits, and software, depending on the application requirements.

MOD-CH101 Ultrasonic ToF Sensor Module

TDK InvenSense MOD-CH101 Ultrasonic Time-of-Flight (ToF) Sensor Module contains a CH-101 sensor on a small printed circuit board. Based on Chirp’s patented MEMS technology, the CH-101 is a system-in-package that integrates a PMUT (piezoelectric micromachined ultrasonic transducer) with an ultra-low-power SoC (system on chip) in a miniature, reflowable package. The SoC runs Chirp’s advanced ultrasonic DSP algorithms and includes an integrated microcontroller that provides digital range readings via I2C.