ZSSC3230 Capacitive Sensor Signal Conditioner ICs

Renesas Electronics ZSSC3230 Capacitive Sensor Signal Conditioner ICs is a CMOS integrated circuit for accurate capacitance-to-digital conversion and sensor-specific correction of capacitive sensor signals. Digital compensation of sensor offset, sensitivity, and temperature drift is accomplished via an internal digital signal processor running a correction algorithm with calibration coefficients stored in a nonvolatile, multiple-time programmable (NVM) memory.

Resultados: 12
Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interface Tensão de alimentação - Máx Tensão de alimentação - Mín Corrente de Alimentação Operativa Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima Estilo de montagem Caixa / Gabinete Embalagem
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 1,800Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1,800

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 5,000
Mult.: 5,000
Bobina: 5,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 5,000
Mult.: 5,000
Bobina: 5,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 304 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Interface para sensor OPN - WAFER UNSAWN, 725 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Interface para sensor ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2,800
Mult.: 2,800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 304 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Interface para sensor ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Interface para sensor ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack