ChipConnect Internal Cable Assemblies

TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds. 

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 Fabricante
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Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Extremidade de conector A
Contagem de pinos da extremidade do conector A
Extremidade de conector B
Contagem de pinos da extremidade do conector B
Comprimento de cabo
Sexo
TE Connectivity / AMP Cabos especializados IFP B/INV LEC STR CBL ASSY 1PORT 160MM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

Power Cables Receptacle 54 Position Plug 28 Position 160 mm Male / Female
TE Connectivity Cabos especializados IFP A/INV LEC STR CBL ASSY 2PORT 208MM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 17 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

Power Cables Plug 54 Position Plug 28 Position 208 mm Male / Male