TMDSHSECDOCK-AM263

Texas Instruments
595-TMDSHSECDOCAM263
TMDSHSECDOCK-AM263

Fabricante.:

Descrição:
Placas filhas e placas OEM AM263X CONTROL CARD DOCK

Modelo ECAD:
Baixe o aplicativo gratuito Library Loader para converter este artigo para sua ferramenta ECAD. Saiba mais sobre o Modelo ECAD.

Em estoque: 4

Estoque:
4
Pode ser enviado imediatamente
No pedido:
29
Esperado 05/03/2026
Tempo de entrega da fábrica:
12
semanas Tempo estimado de produção de fábrica para quantidades acima do indicado.
Mínimo: 1   Vários: 1   Máximo: 5
Preço unitário:
$-.--
Ext. Preço:
$-.--
Est. Tarifa:

Preços (USD)

Qtde Preço unitário
Ext. Preço
$144.01 $144.01

Atributo de produto Valor do atributo Selecionar atributo
Texas Instruments
Categoria de produto: Placas filhas e placas OEM
RoHS:  
HSEC Dock and Breakout Boards
Sitara AM263x controlCARD
Marca: Texas Instruments
Dimensões: 199.61 mm x 95.62 mm
Tipo de interface: USB
Tensão de alimentação operacional: 5 V
Tipo de Produto: Daughter Cards & OEM Boards
Série: TMDSHSECDOCK-AM263
Quantidade do pacote de fábrica: 1
Subcategoria: Embedded Solutions
Produtos encontrados:
Para mostrar produtos similares, selecione pelo menos uma opção
Selecione pelo menos uma caixa de seleção acima para mostrar produtos similares nesta categoria.
Atributos selecionados: 0

CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC Evaluation Module

Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC Evaluation Module (EVM) is a High-Speed Edge Card (HSEC) dock for TMDSCNCD263 (AM263x controlCARD) and TMDSCNCD263P (AM263Px controlCARD) to break out key I/O and hardware peripherals. This board shows the features of the MCU+ SDK on AM263x and AM263Px for customers in the evaluation and development phase. In addition to the features of the TMDSHSECDOCK, this board has hardware support for additional AM263x and AM263Px family features such as CAN/LIN, GPMC (AM263x ONLY), TRACE, and JTAG. The Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 includes an onboard 64Mb PSRAM device with an additional footprint to install other supported memories.