BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

Resultados: 10
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Projetado para
Estilo de montagem
Material dissipador de calor
Estilo da aleta
Resistência térmica
Comprimento
Largura
Altura
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm
Ficha técnica
100Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm
Ficha técnica
100Disponível no estoque da fábrica
Mais informações disponíveis
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 4.5 C/W 45 mm 21 mm 11 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm
Ficha técnica
100Disponível no estoque da fábrica
Mais informações disponíveis
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.5 C/W 32 mm 25 mm 13 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, No PED, 29x37x10mm
Ficha técnica
100Disponível no estoque da fábrica
Mais informações disponíveis
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 10 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm
Ficha técnica
100Disponível no estoque da fábrica
Mais informações disponíveis
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 13 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 6.1 C/W 45 mm 21 mm 9 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 32x50x12mm
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 13 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.8 C/W 50 mm 32 mm 12 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 43x55x12mm
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 13 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 55 mm 43 mm 12 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, with PED, 29x37x11mm
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 13 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 11 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, 2 Side Adhesive, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 13 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 62 mm 52 mm 13 mm