LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo de Produto
Produto
Frequência
Largura de banda
Impedância
Estilo de acabamento
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Série
Embalagem
Murata Electronics Condicionamento de sinais 7GHz 50Ohm Balun
Ficha técnica
9,749Em estoque
MouseReel disponível
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 10,000

Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Condicionamento de sinais 1.7GHz 50Ohm Balun
Ficha técnica
9,791Em estoque
MouseReel disponível
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 10,000

Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Condicionamento de sinais 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 4,000
Mult.: 4,000
Bobina: 4,000

Signal Conditioning LDB Reel