S80KS5122 & S80KS5123 HYPERRAM™ 2.0 Memory

Infineon Technologies S80KS5122 and S80KS5123 HYPERRAM™ 2.0 Memory is a high-speed, low-pin-count, low-power self-refresh Dynamic RAM (DRAM) for high-performance embedded systems requiring expansion memory for scratchpad or buffering purposes. HYPERRAM products support JEDEC JESD251 profile compliant HYPERBUS™ and Octal xSPI interfaces that draw upon the legacy features of both parallel and serial interface memories while enhancing system performance and ease of design as reducing system cost. The low-pin count architecture makes HYPERRAM especially suitable for power and board space-constrained applications requiring off-chip external RAM.

Resultados: 20
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo
Tamanho da memória
Largura do barramento de dados
Frequência de operação máxima
Caixa / Gabinete
Organização
Tempo de acesso
Tensão de alimentação - Mín
Tensão de alimentação - Máx
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Série
Embalagem
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
256Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
625Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

FBGA-24 S80KS5123 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
336Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

HyperRAM 512 Mbit 200 MHz FBGA-24 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 85 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
233Em estoque
338Esperado 23/02/2026
Mín.: 1
Mult.: 1

HyperRAM 512 Mbit 8 bit 200 MHz FBGA-24 64 M x 8 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 85 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
91Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

HyperRAM 512 Mbit 8 bit 200 MHz FBGA-24 64 M x 8 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
338Esperado 19/03/2026
Mín.: 1
Mult.: 1

HyperRAM 512 Mbit 8 bit 200 MHz FBGA-24 64 M x 8 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 676
Mult.: 676

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 676
Mult.: 676

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 15 semanas
Mín.: 2,500
Mult.: 2,500
Bobina: 2,500

Reel