Sistema-em-Pacote (SiP) de Baixo Consumo nRF9151

Os módulos Sistema-em-Pacote (SiP, sigla do inglês System-in-Package) de Baixo Consumo nRF9151 da Nordic Semiconductor são dispositivos compactos e totalmente integrados que oferecem opções de energia aprimoradas para aplicações avançadas de Internet das Coisas (IoT) celular e DECT NR+.  Estes dispositivos empregam tecnologia LTE de baixa potência, recursos avançados de processamento e recursos de segurança robustos para oferecer desempenho e versatilidade inigualáveis. Os dispositivos SiP nRF9151 contêm um Sistema-em-Chip (SoC, sigla do inglês System-on-Chip), gerenciamento de energia e um front-end RF.Esses módulos suportam potência de saída Classe 5 de 20 dBm, além da potência de saída nominal Classe 3 de 23 dBm, aumentando a flexibilidade no desenvolvimento pelo usuário. 

Resultados: 2
Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Série Potência de saída Tipo de interface Tensão de alimentação - Mín Tensão de alimentação - Máx Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima Embalagem
Nordic Semiconductor Módulos multiprotocolo Lower Power SIP for cellular IoT and DECT NR+
11,991Esperado 08/05/2026
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 2,000

nRF91 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Nordic Semiconductor Módulos multiprotocolo Lower Power SIP for cellular IoT and DECT NR+
1,080No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 100

nRF91 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape