ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner IC

Renesas Electronics ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner (SSC) IC enables highly accurate amplification, digitization, and sensor-specific correction of resistive sensor signals. This SSC IC accommodates nearly all resistive bridge-sensor types (from 1mV/V up to 500mV/V) and features digital communication/calibration interfaces such as SPI, I²C, and One-Wire-Interface (OWI). The ZSSC3240 IC comes with an integrated 26-bit calibration math Digital Signal Processor (DSP), an on-chip temperature sensor, and a programmable 16-bit Digital-to-Analog-Converter (DAC). This SSC device is optimized for high accuracy and offers excellent high-performance sensing solutions with a fully corrected signal at the digital output. Typical applications include pressure-, flow-, and level-sensing, factory automation, medical applications, and energy-efficient solutions.  

Resultados: 14
Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interface Tensão de alimentação - Máx Tensão de alimentação - Mín Corrente de Alimentação Operativa Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima Estilo de montagem Caixa / Gabinete Embalagem
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 2,833Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1,800

SSC 1-Wire, I2C, SPI 5.5 V 2.7 V 2.3 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 5,000
Mult.: 5,000
Bobina: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 10,970
Mult.: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 5,000
Mult.: 5,000
Bobina: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 5,000
Mult.: 5,000
Bobina: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 10,970
Mult.: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2,700
Mult.: 2,700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 12,000
Mult.: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 12,000
Mult.: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack