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LBEE5WV2GF-001

Name: Murata LBEE5WV2GF-001
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBEE5WV2GF-001
Price: 19.5 USD
Availability: InStock

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Nº da Mouser:

81-LBEE5WV2GF-001

Nº do fabricante:

LBEE5WV2GF-001

Fabricante.:

Murata Electronics

Descrição:

Módulos multiprotocolo Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Vida Útil:

Novo Produto:

Novo no fabricante.

Ficha técnica:

LBEE5WV2GF-001 Ficha técnica (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo de produto	Valor do atributo	Selecionar atributo
Fabricante:	Murata
Categoria de produto:	Módulos multiprotocolo
RoHS:
Série:	2GF
Frequência:	2.412 GHz to 5.825 GHz
Tipo de interface:	UART
Tensão de alimentação - Mín:	3.2 V
Tensão de alimentação - Máx:	4.6 V
Temperatura operacional mínima:	- 20 C
Temperatura operacional máxima:	+ 70 C
Tipo de conector de antena:	7 Channel
Dimensões:	10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Protocolo - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth 5.3
Protocolo - WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
Embalagem:	Reel
Embalagem:	Cut Tape
Marca:	Murata Electronics
Recursos:	MAC/BD Address Are Embedded
Sensível à umidade:	Yes
Estilo de montagem:	SMD/SMT
Número de canais:	1 Channel
Tensão de alimentação operacional:	3.2 V to 4.6 V
Produto:	Bluetooth
Tipo de Produto:	Multiprotocol Modules
Blindagem:	Shielded
Quantidade do pacote de fábrica:	1000
Subcategoria:	Wireless & RF Modules
Tipo:	WLAN Bluetooth Combo Module

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Ficha técnica

LBEE5WV2GF-001 Ficha técnica (PDF)

USHTS:: 8473301180
ECCN:: 5A992.C

Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module

Murata Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH^® Combo Module is a compact, high-performance module based on the Infineon CYW43022 combo chipset. This module supports Wi-Fi^® 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE, offering a PHY data rate of up to 78Mbps for Wi-Fi and 3Mbps for Bluetooth. The WLAN component is compatible with the SDIO v2.0 SDR25 interface, while the Bluetooth component features a high-speed 4-wire UART interface and PCM for audio-data transmission. The CYW43022 chipset incorporates advanced enhanced collaborative coexistence hardware mechanisms and algorithms designed to optimize the collaboration between WLAN and Bluetooth for maximum performance. This module is housed in a small-shielded form factor that facilitates integration into size- and power-sensitive applications such as IoT, gateways, and more.