nRF9161 System-in-Package (SiP)

Nordic Semiconductor nRF9161 System-in-Package (SiP) offers low-power LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security functions. These features deliver high performance and versatility in cellular IoT and DECT NR+ applications. The nRF9161 SiP includes a programmable Arm® Cortex®-M33 system-on-chip (SoC), an RF front-end, a comprehensive LTE modem with GNSS and DECT NR+ capability, a power management system (PMIC), and the necessary passives and crystals. Nordic Semiconductor nRF9161 SIP is housed within a compact 10mm x 16mm design and is certified for global operation.

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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Frequência
Potência de saída
Tipo de interface
Tensão de alimentação - Mín
Tensão de alimentação - Máx
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Dimensões
Protocolo - celular, NBIoT, LTE
Protocolo - GPS, GLONASS
Embalagem
Nordic Semiconductor Módulos multiprotocolo Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Ficha técnica
4,414Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 2,500

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS Reel, Cut Tape
Nordic Semiconductor Módulos multiprotocolo Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Ficha técnica
400Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 100

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS Reel, Cut Tape