KW39/38/37 Wireless Microcontrollers

NXP Semiconductors KW39/38/37 Wireless Microcontrollers include KW39, KW38, and KW37 MCUs. These highly integrated single-chip devices enable BLUETOOTH® Low Energy and generic FSK connectivity for automotive and industrial embedded systems. These modules are fully AEC-Q100 Grade 2 automotive and industrial qualified and integrate an Arm® Cortex®-M0 CPU with up to 512KB flash and 64KB SRAM. Additional features include -30dBm to +5dBm programmable transmitter output power, a low external component count for low-cost applications, and an on-chip balun with a single-ended bidirectional RF port. The KW39/38/37 devices are used as a BlackBox modem and exhibit as a standalone smart wireless sensor with an embedded application where no host controller is required. The integrated DC-DC converter enables operation from a single coin cell or Li-ion battery with reduced current consumption for power-critical applications.

Resultados: 8
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo
Núcleo
Frequência operacional
Taxa de dados máxima
Potência de saída
Sensibilidade
Tensão de alimentação - Mín
Tensão de alimentação - Máx
Recepção de corrente de alimentação
Transmissão de Corrente de Alimentação
Tamanho da memória do programa
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Caixa / Gabinete
Embalagem
NXP Semiconductors Systems on a Chip (sistemas em chip) RF - SoC KW37, 48HVQFN
Ficha técnica
413Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors Systems on a Chip (sistemas em chip) RF - SoC KW38, 48HVQFN
Ficha técnica
1,392Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Tray
NXP Semiconductors Systems on a Chip (sistemas em chip) RF - SoC KW39, 48HVQFN
Ficha técnica
460Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors Systems on a Chip (sistemas em chip) RF - SoC KW37, 48HVQFN
Ficha técnica
3Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Tray
NXP Semiconductors Systems on a Chip (sistemas em chip) RF - SoC KW37, 48HVQFN
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 2,000
Mult.: 2,000
Bobina: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors Systems on a Chip (sistemas em chip) RF - SoC KW38, 48HVQFN
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors Systems on a Chip (sistemas em chip) RF - SoC KW38, 48HVQFN
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 2,000
Mult.: 2,000
Bobina: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors Systems on a Chip (sistemas em chip) RF - SoC KW39, 48HVQFN
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 2,000
Mult.: 2,000
Bobina: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel