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EV27Y72A

Name: Microchip EV27Y72A
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-EV27Y72A
Price: 174.62 USD
Availability: InStock

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Nº da Mouser:

579-EV27Y72A

Nº do fabricante:

EV27Y72A

Fabricante.:

Microchip Technology

Descrição:

Placas filhas e placas OEM mikroBUS 3-Lead Contact Socket Board

Ficha técnica:

EV27Y72A Ficha técnica (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo de produto	Valor do atributo	Selecionar atributo
Fabricante:	Microchip
Categoria de produto:	Placas filhas e placas OEM
Produto:	Socket Boards
Para uso com:	Microcontroller Boards
Marca:	Microchip Technology
Tipo de Produto:	Daughter Cards & OEM Boards
Quantidade do pacote de fábrica:	1
Subcategoria:	Embedded Solutions

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Ficha técnica

EV27Y72A Ficha técnica (PDF)

USHTS:: 8473305100
ECCN:: EAR99

3-Lead Contact mikroBUS™ Socket Board

Microchip Technology 3-Lead Contact mikroBUS™ Socket Board (EV27Y72A) enables prototyping with CryptoAuthentication™ devices that support the 3-Lead Contact package type. The Socket Board can be used with any of the Microchip microcontroller boards that support a MikroElektronika mikroBUS interface. The Socket Board dimensions match the large-size add-on board defined in the mikroBUS specification. Through an adapter board, the Socket Board can also be used with Microchip development boards that support an Xplained Pro interface. The Socket Board allows users to reuse the board with multiple 3-lead contact sample devices for a given application or multiple different applications. The 3-Lead Contact mikroBUS Socket Board provides an inexpensive option to configure and test the device and its features before mass production.

Engineering Development Tools

Microchip Technology Engineering Development Tools offer a range of boards to support silicon products, from simple boards to high-end debug tools. These tools can be used in various applications and specific vertical markets like metering, motor control, and power supplies. These boards include analog and digital IC, communication, development software, embedded, optoelectronic, power management, RF/wireless, and sensor development.