Conectores mezanino BGA de baixo perfil IT18 COM-HPC®

Hirose Electric IT18 COM-HPC® Low-Profile BGA Mezzanine Connectors are advanced mezzanine connectors for next-generation COM-HPC embedded computing. These Hirose connectors offer stacking heights of 5mm and 10mm with an open pin field, providing designers with layout flexibility. A BGA pin-in-ball structure enhances mounting reliability, making the IT18 series ideal for embedded computing, servers, industrial automation, and medical imaging systems where space-saving, high-speed connectivity is critical.

Resultados: 3
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 Fabricante
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Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Número de posições
Afastamento
Estilo de acabamento
Ângulo de montagem
Potência nominal
Regime de tensão
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Galvanização do contato
Material de contato
Material da caixa
Série
Embalagem
Hirose Connector Conectores placa placa e Mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a Recept
Ficha técnica
500Esperado 15/09/2026
Mín.: 1
Mult.: 1
: 500

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa placa e Mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 10.0mm Plug
Ficha técnica
150Esperado 03/11/2026
Mín.: 1
Mult.: 1
: 150

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa placa e Mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 5.0mm Plug
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 16 semanas
Mín.: 425
Mult.: 425
: 425

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel