dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.

Resultados: 6
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Projetado para
Estilo de montagem
Material dissipador de calor
Resistência térmica
Comprimento
Largura
Altura
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Ficha técnica
20Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Ficha técnica
4Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Ficha técnica
39Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Ficha técnica
100No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Ficha técnica
421Disponível no estoque da fábrica
Mais informações disponíveis
Mín.: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Ficha técnica
204Disponível no estoque da fábrica
Mais informações disponíveis
Mín.: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm