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2310026

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Nº da Mouser:

298-2310026

Nº do fabricante:

2310026

Fabricante.:

Loctite

Descrição:

Produtos químicos Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

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Ficha técnica:

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Atributo de produto	Valor do atributo	Selecionar atributo
Fabricante:	Loctite
Categoria de produto:	Produtos químicos
Restrições à remessa:	Atualmente, a Mouser não vende este produto em sua região.
RoHS:
Produto:	Epoxy Compounds
Tipo:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Marca:	Loctite
Contém chumbo:	No
Descrição/Função:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Tipo de embalagem:	Syringe
Embalagem:	Cartridge
Tipo de Produto:	Chemicals
Série:	UF 3812
Quantidade do pacote de fábrica:	15
Subcategoria:	Supplies
Nome comercial:	Eccobond
Peso unitário:	55 g

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Ficha técnica

2310026 Ficha técnica (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Aplicações de Servidores

As Aplicações de Servidores da Loctite apresentam produtos de gerenciamento térmico projetados para uma ampla gama de usos — desde alguns servidores em um armário até milhares deles em um centro de dados. Independentemente do número de servidores, uma pequena redução no calor ou melhoria no desempenho dos componentes pode impactar significativamente a operação da infraestrutura. A Loctite oferece materiais avançados para uso em toda placa de circuito, auxiliando na otimização do desempenho e da rede correspondente.

Aplicações de Centro de Dados

As Aplicações para Centro de Dados da Loctite apresentam materiais avançados que auxiliam no gerenciamento térmico, na confiabilidade de longo prazo e na proteção contra estresse. As velocidades e volumes dos centros de dados estão aumentando à medida que a análise, a inteligência artificial (IA) e a computação de alta performance se tornam predominantes. Essa demanda crescente está fazendo com que os centros de dados de próxima geração operem em temperaturas mais altas, e esse calor pode prejudicar o desempenho. A Loctite projeta e fabrica produtos de gerenciamento térmico e proteção contra estresse ao nível dos componentes, os quais auxiliam a atender a esses requisitos de desempenho mais elevados.

Switch de Roteador e Aplicações de Rede

As aplicações de Roteadores e Switches Loctite incluem materiais de mudança de fase e adesivos termicamente condutivos projetados para dissipar o calor longe de componentes termicamente sensíveis. A utilização de materiais avançados em placas-mãe de servidores e placas de linha para roteadores e switches oferece benefícios como escala e redução de custos. Um pequeno aumento no desempenho, repetido milhares de vezes, causa um impacto notável no desempenho do roteador e interruptor. Os produtos térmicos da Loctite ajudam os componentes a funcionar corretamente para operação ideal.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.