G1 EM & LM CoolSET™ System in Packages (SiPs)

Infineon Technologies G1 EM and LM CoolSET™ System in Package (SiP) integrates a high-voltage power switch and control on the primary and secondary sides, SR control, and regulation loop. Due to system forward integration, many discrete system components can be removed.

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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (USD) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Estilo de montagem
Caixa / Gabinete
Tensão de alimentação/entrada - Mín
Tensão de alimentação/entrada - Máx
Tecnologia
Frequência de comutação
Corrente de Alimentação Operativa
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Série
Embalagem
Infineon Technologies Conversores CA/CC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Ficha técnica
890Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Conversores CA/CC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) LM Series
Ficha técnica
887Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 Si 150 kHz 3.4 mA - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Conversores CA/CC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Ficha técnica
846Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape